1、设计芯片驱动程序,编写软件概要和详细设计说明书;
2、编写驱动代码,并进行单元测试和系统测试;
3、配合硬件工程师调试硬件电路;
4、单板软件需求分析、设计、编码与测试;
岗位要求:
1.计算机、通信、物联网、电子信息类专科以上学历,特别优秀的可放宽条件;
2.了解C、C编程语言,具有无线传感器网络系统相关软硬件系统设计经验;
3.了解无线传感器网络,有Mesh、ZigBee、RFID开发经验者优先;
4.熟练应用微处理器(NXP/STM32/MSP430)等单片机开发,有32 位嵌入式单片机开发经验者优先;熟悉RF硬件设计;
5.有电气保护、防爆隔爆技术研发经验的优先考虑;
6.有分析和解决问题的能力,能处理产品生产的各种问题;
7.积极主动,有团队精神,能承受工作压力。
薪资可面议
1、设计芯片驱动程序,编写软件概要和详细设计说明书;
2、编写驱动代码,并进行单元测试和系统测试;
3、配合硬件工程师调试硬件电路;
4、单板软件需求分析、设计、编码与测试;
岗位要求:
1.计算机、通信、物联网、电子信息类专科以上学历,特别优秀的可放宽条件;
2.了解C、C编程语言,具有无线传感器网络系统相关软硬件系统设计经验;
3.了解无线传感器网络,有Mesh、ZigBee、RFID开发经验者优先;
4.熟练应用微处理器(NXP/STM32/MSP430)等单片机开发,有32 位嵌入式单片机开发经验者优先;熟悉RF硬件设计;
5.有电气保护、防爆隔爆技术研发经验的优先考虑;
6.有分析和解决问题的能力,能处理产品生产的各种问题;
7.积极主动,有团队精神,能承受工作压力。
薪资可面议
在求职过程中如果遇到扣押证件、收取押金、提供担保、强迫入股集资、解冻资金、诈骗传销、求职歧视、黑中介、人身攻击、恶意骚扰、恶意营销、虚假宣传或其他违法违规行为。请及时保留证据,立即向平台举报投诉,必要时可以报警、起诉,维护自己的合法权益。