1.硬件开发能力：
（1）精通ARM Cortex-M/STM32/ESP32等主流微控制器开发，并熟练使用Altium Designer/KiCad等工具进行PCB设计。
（2）熟悉传感器选型（包括温湿度、光敏、超声波等）与执行器集成，具备多传感器融合系统开发经验。
（3）掌握低功耗设计技术，包括电源管理方案（如DC-DC转换器）和睡眠模式优化。
2.嵌入式软件能力：
（1）精通C/C++编程，具备嵌入式Linux驱动开发经验，熟悉FreeRTOS/Zephyr等实时操作系统。
（2）熟练使用Keil/IAR等开发工具，掌握UART/SPI/I2C等硬件接口驱动开发。
（3）具备固件烧录、Bootloader定制及硬件调试能力，熟练操作示波器/逻辑分析仪等调试工具。
3.通信与协议能力：
（1）精通MQTT/CoAP/HTTP等物联网协议，熟悉LoRa/Zigbee/Wi-Fi/蓝牙等无线通信技术。
（2）掌握NB-IoT/eMTC蜂窝通信协议栈开发，了解5G RedCap等新兴技术。
（3）具备边缘计算部署能力，熟悉AWS IoT/Azure IoT Hub等云平台集成。