1.完成高频电路原理图，PCB的仿真与验证；
2.完成三维模型建模，进行光器件和光模块级别的电磁仿真，EMC, EMI分析；
3.负责板级layout前的仿真以及后仿，指导layout工程师改善产品性能；
4.负责完成信号完整性仿真，指导工艺工程师改善封装工艺;
5.PCB, 柔板，TO基板，打线等高频线路的设计，仿真和优化;
6.指导和协助测试人员使用网分，TDR，示波器等设备做高频信号完整性的测试;
7.协助激光器芯片研发做芯片层面相关的高频仿真和测试工作。